文章轉載來源《千家網》

數據中心內的互連功能是允許系統(tǒng)和半導體相互通信的關鍵基礎設施。二十年來，互連被視為理所當然，并被視為每臺服務器、存儲系統(tǒng)和網絡設備的一部分。

然而，人工智能（AI）、機器學習（ML）、服務器加速和內存擴展的廣泛使用，以及對超大規(guī)模、邊緣和私有云基礎設施效率的追求，正在造成破壞。這些市場因素迫使行業(yè)基于以太網和計算快速鏈路（CXL）等技術重新設計和邏輯分解互連，以創(chuàng)造更好的規(guī)模經濟和效率。

650集團的報告《2022-2027年互連半導體市場》預測，到2027年，用于數據中心互連的半導體部分的全球市場收入將達到250億美元。

650 Group的技術分析師艾倫·韋克爾(Alan Weckel)表示：“目前位于不同系統(tǒng)和芯片中的互連技術將需要結合在一起，以解決云和數據中心計算的可擴展性和可持續(xù)性問題。”

Alan Weckel表示：“與NIC中出現的卸載和云中以太網的規(guī)模相似，這使得這些市場的規(guī)模擴大了一倍。我們預計，隨著新產品和解決方案進入市場，互連市場的增長率將高于整個系統(tǒng)市場，到2027年，其規(guī)模將增加近一倍。”